4 Cara memperbaiki IC HP yang rusak paling mudah

Banyaknya masalah IC yang terjadi pada beberapa smartphone membutuhkan solusi yang tepat, inilah cara memperbaiki IC HP yang rusak pada smartphone. secara umum fungsi dari IC atau eMMC itu adalah untuk Ram dan memori internal di hp xiaomi.

IC atau eMMC merupakan suatu komponen yang terdapat di dalam smartphone, artinya ini adalah perangkat internal smartphone tersebut.

Secara umum kamu lebih mengenalnya dengan penyimpanan internal atau memori telepon pada smartphone kamu.

Baca juga : Cara Memperbaiki Kartu Sd yang Rusak dan Konslet

Kerusakan IC pada HP dapat menyebabkan ponsel kamu mati total, sehingga kamu tidak akan dapat menghidupkan ponsel ketika ic rusak.

Tapi kamu jangan panik, kerusakan pada IC tidak harus kamu mengganti HP atau malah beli HP baru. yuk simak Cara memperbaiki IC HP yang rusak.

Berikut ini cara memperbaiki ic hp yang rusak, bisa juga cara ini kamu buat untuk mengganti ic yang rusak dengan yang baru. Yuk simak!

Teknik Bongkar dan Pasang IC atau eMMC

Sebelumnya perludiketahui ada dua macam bentuk IC atau eMMC, yaitu IC model laba-laba dan IC model BGA.

IC atau eMMC laba – laba memiliki kaki-kaki pada sisi-sisi IC dan IC BGA memiliki kaki-kaki yang berbentuk bola-bola pada bagian bawah IC.

Untuk IC laba-laba dalam proses pencabutan dan pemasangannya tidak terlalu sulit, tetapi IC BGA yang memiliki kaki pada posisi bawah IC dibutuhkan teknik dan cara tersendiri.

Peralatan dan perlengkapan

Berikut ini adalah perlengkapan yang harus anda siapkan untuk membongkar dan memasang eMMC pada ponsel.

Cairan siongka/flux

Cairan siongka berfungsi untuk mendinginkan dan mempermudah pencairan timah dalam proses pembloweran dan penyolderan.

Cairan IPA (aseton/tiner Aspesial) dan timah pasta/cair

Cairan IPA berfungsi membersihkan pcb setelah proses penyolderan dan pembloweran. Dan timah pasta/cair berfungsi untuk mencetak kaki-kaki IC BGA

Plat BGA

Merupakan alat pencetak kaki IC BGA yang terbuat dari lempengan plat besi tipis yang terdapat lubang-lubang yang peresisi dengan berbagai macam kaki-kaki IC BGA.

Spon/tissue

Digunakan untuk membersihkan ujung solder dari kotoran timah yang meleleh.

Solder wick/got wick dan pinset

Solder wick digunakan untuk membersihkan timah-timah yang tersisa pada plat PCB.

Baca juga : Cara Menghidupkan / Starter Motor PCX tanpa Smart Key

Sedangkan pinset digunakan untuk memegang IC pada saat proses pencabutan maupun pemasangan IC.

Blower

Merupakan alat yang sangat dibutuhkan oleh teknisi untuk Cara memperbaiki IC HP yang rusak, yang berfungsi :

1. Alat pengangkatan dan pemasangan IC atau komponen.
2. Sebagai alat pencetak IC BGA
3. Sebagai pemanas komponen/IC

Timah pasta cair

Berfungsi sebagai timah untuk pencetak kaki-kaki iC BGA dalam Cara memperbaiki IC HP yang rusak ini.

Solder

Merupakan alat wajib yang harus untuk Cara memperbaiki IC HP yang rusak oleh seorang teknisi sebagai alat penyolderan.

Timah gulung

Dalam Cara memperbaiki IC HP yang rusak timah gulung merupakan bahan sebagai pelekat komponen atau ic dengan alat solder, ukuran timah yang digunakan untuk teknisi hand phone yaitu 0.2 atau 0.3 mm.

Lampu dan kaca pembesar

Alat ini berfungsi untuk penerangan dan memperbesar penglihatan supaya komponen hand phone bisa dilihat dengan jelas saat anda melakukan Cara memperbaiki IC HP yang rusak ini.

Power supply

Alat yang satu ini ibaratnya seorang dokter dalam Cara memperbaiki IC HP yang rusak ini, karena mampu memprediksikan kerusakan hand phone. Selain itu alat ini berfungsi sebagai :

1. Sebagai alat charger
2. Sebagai alat kejut batrei
3. Sebagai pengganti tegangan voltage
4. Sebagai analisa kerusakan hend phone

Langkah Pembongkaran IC atau eMMC Laba – Laba

Cara memperbaiki IC HP yang rusak atau eMMC ini khusus teknik untuk membongkar pada IC Laba – Laba, jangan gunakan ini pada IC BGA.

1. Perhatikan posisi tanda titik/seri nomor IC agar pada waktu pemasangan tidak salah/terbalik.
2. Olesi/tetesi IC dengan flux/siongka pada IC yang akan dilepas.
3. Blower sampai timah meleleh/ mengkilat.
4. Angkat IC dengan pinset secara vertical agar tidak mengenai komponen – komponen di samping IC dan agar timah yang ada di IC tidak terhubung atau konslet.
5. Blower kembali pada medium tempat ic tadi diangkat, tujuanya agar timah menjadi rata pada bagian kaki-kaki pin IC tersebut.
6. Proses pengangkatan selesai.

Langkah Pemasangan IC atau eMMC BGA

Berikut ini pemasangan IC atau eMMC dengan model Laba – Laba, Ingat jangan gunakan langkah ini untuk IC model BGA.

1. Bersihkan sisa-sisa flux yang menempel pada kaki-kaki IC dan papan PCB.
2. Letakkan IC pada posisinya (sesuai waktu pengangkatan) dengan kaki seimbang dan rata.
3. Untuk mempermudah pemasangan lakukan penguncian pada bagian tepi/ujung IC dengan menggunakan solder agar IC tidak bergerak pada waktu pembloweran.
4. Gunakan pinset untuk memegang IC dan lakukan pembloweran sampai kaki IC lengket.
5. Lakukan pembloweran ulang dan tekan IC dengan pinset agar kaki IC lebih melekat pada pin PCB.
6. Tes dengan avo untuk pengecekan ngesot dan tidaknya setelah pemasangan IC pada bagian ped baterai PCB.
7. Jika terjadi ngesit, maka teliti kembali pada masing-masing kaki pin IC nya kemungkinan bias dari adanya hubungan singkat antara kaki pin IC atau memang IC nya yang rusak.
8. Jika tidak terjadi konslet,maka proses pemasangan IC laba-laba selesai.

Langkah Pembongkaran pada IC atau eMMC BGA

Langkah pada Cara memperbaiki IC HP yang rusak ini berbeda dengan yang diatas ini Khusus hanya pada IC BGA.

1. Perhatikan posisi tanda titik dan nomor seri IC lalu berikan cairan flux pada IC yang akan dicabut pada sisi-sisi dan bagian tengan IC.
2. Atur panas (3 sampai 6) dan tekanan udara (2 sampai 4) pada blower.
3. Setelah panas mencukupi arahkan mata blower pada IC yang akan dicabut dengan gerakan memutar mengelilingi IC agar pemanasan merata (jangan sampai blower terfokus pada satu titik).
4. Proses pembloweran memakan waktu kurang lebih 10 sampai 25 detik atau cairan flux mendidih dan kondisi timah mengkilat dan mencair.
5. Gunakan pinset untuk membantu proses pengangkatan IC tersebut dengan gerakan secara vertical, tujuannya agar komponen yang ada didekat IC tidak berubah posisi dan timah tidak tercecer (proses pengangkatan /pemasangan IC BGA harus dilakukan dengan hati-hati mengingat bahwa kaki pin IC tersebut letaknya tidak terlihat dan imbasnya bias pada komponen -komponen disekitar IC tersebut.
6. Setelah IC terangkat bersihkan papan PCB dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat secara perlahan agar tidak merusak jalur dan komponen lainnya.
7. Jika terdapat sisa-sisa tima pada pijakan IC bersihkan dan ratakan dengan solder.
8. Proses pengangkatan IC BGA selesai.

Langkah Pemasangan IC atau eMMC BGA

Pada proses Cara memperbaiki IC HP yang rusak ini gunakan langkah dengan benar agar IC atau eMMC BGA dapat berfungsi dengan baik.

Proses pencetakan pada kaki IC BGA

1. Bersihkan dan ratakan sisa timah yang menempel pada kaki IC BGA dengan solder, posisi solder harus horizontal/mendatar.
2. Pasang IC pada plat BGA sesuai dengan tipe IC nya dengan perekat/isolasi kertas agar IC tidak bergerak/bergeser.
3. Oleskan timah pasta/cairsecukupnya secara merata dan padat pada lubang plat BGA agar hasil cetakan bagus.
4. Panasi dengan blower dengan pengaturan tekanan udara kecil agar timah pasta/cair tidak lepas/berhamburan.
5. Setelah timah matang/mengkilat angkat blower dan tunggu sampai dingin/timah mengeras.
6. Lepas perekat isilasi kemudian angkat IC dari plat BGA dengan menggunakan pinset.
7. Blower ulang IC agar kaki-kaki yang sudah tercetak lebih lengket dan rata.
8. Proses pencetakan kaki IC BGA selesai.

Proses pemasangan IC atau eMMC BGA

1. Perhatikan kerataan kaki kaki IC BGA yang akan dipasang dan medium pada papan PCB, jika belum rata maka harus diratakan seperti proses di atas.
2. Perhatikan garis atau tanda center tata letak pada papan PCB sebagai patokan dalam pemasangan IC BGA.
3. Untuk penguncian, pakailah flux/pasta solder kental dan oleskan pada papan PCB dan kaki IC BGA secara merata.
4. Letakkan IC BGA dengan posisi yang pas (perhatikan tanda titik/nomor seri IC) dan jepit IC dengan pinset agar tidak bergerak dari posisinya dan lakukan pembloweran (jangan lakukan penekanan pada proses ini).
5. Setelah IC BGA menempel pada papan PCB ulangi pembloweran agar IC BGA benar-benar menempel pada papan PCB.

Demikianlah cara memperbaiki ic hp yang rusak, silahkan anda lakukan dengan benar sesuai petunjuk agar ic hp anda dapat diperbaiki.

Jangan lupa share dan komen ya, agar sahabat – sahabat yang mengalami kerusakan IC dapat juga memperbaikinya, komen juga dengan hasil perbaikanmu ya. Terimakasih.